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顶盛体育下载:雪铁龙半导体发展未来趋势业界权威台南开讲

2022-07-22 10:40

2020/11/06

【大成报记者于郁金/台南报导】一年一度成材产业论坛11月6日下午台南成大登场，本次论坛主题“雪铁龙半导体设计制造─台湾世纪”，邀请6位重量级业界专家莅临分享IC设计、封装、制程以及设备等半导体产业链的未来发展趋势，重要产业议题吸引上百位产学研人士报名与会。
本次论坛讲者为旺宏电子董事长吴敏求、信骅科技董事长林鸿明、台湾恩智浦半导体总经理林群翔、台湾艾克尔国际科技总经理马光华、台湾应用材料公司总裁余定陆、智胜科技公司总经理杨伟文。
根据摩尔定律，半导体制程演进飞快，在AI、5G等市场应用趋势之下，加速芯片制造各环节之精密程度，对于电机、材料、机械、化工、程序资安等技术的要求持续攀升。跨域、技术集成是未来趋势。
成大校长苏慧贞提到，大学最重要事情是贡献人才，产生世界影响，很高兴看见成材论坛持续透过校友学长带领，持续关注产业趋势，为下一世代生态环境预做准备。旺宏电子董事长吴敏求提到，半导体是改变世界的重要技术，从丰富的业界实务经验与现场来宾分享“非挥发性内存的发展趋势”。
台湾半导体产业经过40年发展，已创建完整上中下游产业链，产业发展基础稳固，拥有产品高质量及技术高速推进的竞争优势，现今半导体产业各国竞争激烈，未来如何维持台湾在半导体产业的优势，一直是备受瞩目的议题。
半导体关键材料领域智胜科技公司总经理杨伟文指出，半导体智慧应用关键技术与制造发展，不只是促进产业繁荣、永续发展的关键，在国防科技上更是决定胜负的重要环节。
第6届成材产业论坛讲者分别从半导体设计、前后端制造、应用及设备各方面的角度分享半导体雪铁龙制造发展对台湾及全球产业之见解与看法。论坛邀请全球第一大远端服务器管理芯片供应商、信骅科技董事长林鸿明主讲“IC设计产业的演进与趋势”。
成大材料系优质人才辈出，系友乐于回校分享业界实务经验，产学交流共同激荡新思维；台湾恩智浦半导体总经理林群翔是成大材料系系友，以“AIoT-Secure Connection for a Smarter World”为题，探讨物联网资安议题。成大材料系友马光华，现任全球第二大封测厂美商艾克尔(Amkor Technology)台湾区总经理，出席论坛主讲“半导体IC封装与测试趋势”。
台湾应用材料公司总裁余定陆2014年获颁成大杰出校友成就奖，本次论坛聚焦分享材料技术如何为人类创造更美好的未来生活(Make Possible a Better Future)；最后，由智胜科技总经理杨伟文主持座谈讨论，众多与会的产学业界菁英领袖，与各领域嘉宾同台讨论，展望台湾产业未来走向。
成材论坛由成功大学材料科学及工程学系携手成大材料系友会共同举办，2015年在成大材料系系友会首任会长、台湾应用材料公司总裁余定陆的支持下，举办首届成材产业论坛，现任会长智胜科技公司总经理杨伟文接棒举办，今年迈入第6年。
为建构成大材料系师生、系友共同成长的共创价值平台，每年成材论坛持续为校园引进最具话题性的产业议题，历届主题聚焦台湾产业发展现况与未来趋势，从“工业4.0以及红色供应链”、“台湾企业出路：创新与策略”、“创业与跨领域”、“下个十年，为台湾产业、人才再造新动能”到“人工智能与产业发展”，邀集各产业代表与企业领袖共同发表看法与进行深度讨论，受到许多正面回响与期待。